省スペースな高密度設計スリムな筐体に最大16点のデジタル信号を収容可能。制御盤のフットプリントを大幅に削減します。卓越したシステムパフォーマンス1GbpsのEtherNet/IP通信に対応し、またミリ秒以下の高速なI/O更新レートも実現。機械の生産性向上に貢献します。柔軟なシステム構築と高い統合性最大31枚のモジュールを連結可能。安全I/Oも同一レール上で混在できます。
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